与此同时,IC设计业也是目前最具挑战的产业之一。作为IC设计业者不仅要承担Time to Market的挑战,同时也必须承担Time-To-Revenue的挑战,一个产品从晶圆投片到成品需耗时30天至120天不等。而这段时间中,下游电子组装业的半导体零组件的采购需求,却可能因最终消费者与市场通路的快速变化,如云霄飞车般的快速上下起伏。对于IC设计业而言,一方面要快速推出产品抢占市场,同时又要谨慎的检视手上的成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况,以及在晶圆代工厂投片的生产进度,以决定未来的投片与投料计划面临着IC设计业在管理上的特殊需求。